8月17日，作为全球锂电铜箔的主力供应商之一，九江德福科技股份有限公司(证券简称：德福科技，证券代码：301511)成功登陆深交所创业板。
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。
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近年来，PCB产业加速向中国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全球核心生产基地之一，但内资厂商与全球龙头仍有较大差距，产品仍以中低端为主，高端产品国产替代空间广阔，相关部门制定了一系列鼓励、促进印制电路板行业发展的政策。
此外，为适应消费电子设备轻薄化、集成化发展趋势，以及5G通信对信号传输速度和传输质量的高要求，2021年发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》将高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入重点产品高端提升行动，将应用于5G、工业互联网和数据中心市场的特种印制电路板纳入重点市场应用推广行动，同时将高端印制电路板材列为需要突破的关键材料技术。
得益于国家政策推动以及下游应用市场不断扩容，德福科技所处的赛道将长期处于上行周期。经营业绩方面，报告期内（2020-2022年度），公司实现营业收入分别为142,664.94万元、398,599.85万元、638,079.28万元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别为1,829.16万元、46,609.59万元、50,341.56万元。近年来德福科技准确把握行业发展机遇，通过产能扩张、技术升级及产品结构调整，实现了业绩的快速增长。
值得注意的是，2022年度，德福科技实现铜箔业务收入56.96亿元、归母净利润5.03亿元，与公开财务数据的同行业公司相比，公司分别排名同行业第一位和第二位，稳居行业领先水平。
在产能及市场占有率方面，近年来德福科技实现产能持续扩张，截至2022年末已建成产能为8.5万吨/年，根据同行业可比公司截至2022年末的数据，德福科技目前所拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位，仅次于龙电华鑫，稳居同行业前列；同时，报告期内德福科技市场占有率亦快速提升，德福科技产品出货量稳居内资铜箔企业前列，2022年度市场占有率达到7.8%。
凭借着德福科技在产品产能、市场占有率、以及经营业绩表现方面均具有较强的竞争力，公司锂电铜箔与电子电路铜箔业务并行发展，锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%。公司已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。
值得注意的是，2021年上半年，德福科技先后获得两大电池巨头宁德时代和LG化学的战略投资，创下国内铜箔行业先例。公司也于同年入选工信部第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，综合实力及竞争力得到进一步的认可。
德福科技自成立以来，始终坚持自主开发并掌握核心技术，并明确以基础研究为基石的研发理念，不断实现产品、工艺和技术革新。
招股书显示，截至报告期末，德福科技拥有193项已授权专利，其中发明专利28项、实用新型专利165项，正在申请的发明专利71项。研发投入方面，报告期内（2020-2022年），德福科技研发投入分别为3,294.53万元、6,766.20万元、11,054.41万元，年均复合增长率达83.18%。研发投入持续提升。
依托于技术研发团队持续高效地输出研发成果，报告期内（2020-2022年度）德福科技完成多个高性能铜箔核心技术及量产产品的开发，并伴随产能的扩张实现产品结构的不断优化。目前公司已经完成锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局，报告期内锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔系列产品性能实现行业领先，同时电子电路铜箔产品完成了向高性能HTE铜箔、HDI铜箔产品的迭代升级。
凭借自身强劲的研发优势，公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔（RTF）开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划，公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“国家企业技术中心”等荣誉。
此外，德福科技还是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。
本次创业板上市，德福科技募集资金应用于“28,000吨/年高档电解铜箔建设项目”、“高性能电解铜箔研发项目”、“补充流动资金”等项目。随着募投项目的逐步达产，将进一步提升公司产品规模效应，提高公司的市场竞争力及市场份额。
德福科技进一步表示，未来公司将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。一方面，公司将有序扩张产能，把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客户资源，提升市场地位与品牌知名度；另一方面，公司将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力。
（完）
营业执照公示信息